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: 均溫板

深圳市鑫海森科技有限公司專業(yè)從事蝕刻工藝的研發(fā)與加工，產品包括大型不銹鋼蝕刻、均溫板蝕刻、淺深蝕刻、鏤空蝕刻加工等。不銹鋼蝕刻加工、即保證產品質量，又為客戶降低生產成本，贏得了廣大用戶的一致好評。

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均溫板產品介紹

產品材料: C5191 銅合金
產品厚度: 0.05-1.0MM
產品精度: 最大公差±0.01mm；
交貨周期: 正常打樣周期3-5天，交貨周期5-7天。
材質:通常由銅制成
主要用于:服務器、高檔圖形卡等產品
熱阻值:?0.25℃/W
應用溫度:0℃～100℃
結構:內壁具有微細結構的真空腔體

均溫板的上下兩個銅片的材質是無氧銅，通常以純水為工作流體，毛細結構以銅粉燒結或銅網之工藝制作。均溫板只要維持其平板特性，造型外廓上視應用之散熱模塊環(huán)境而定較無限制，使用時亦無置放角度上之限制。實際應用時在平板上任兩點所測得溫度差可小于10℃以內，較熱導管對熱源的傳導效果更加均勻， 均溫板之名亦因此而來。常見的均溫板熱阻值為 0.25℃/W，應用于 0℃～100℃。以擴散接合的多層銅網其接合強度與母材具相同強度，因氣密性高就不需任何的焊料，在接合的過程中也不會產生微結構阻塞，制成之均熱板的質量較佳而且耐用時間較長。以擴散接合工法制作后如果孔洞漏氣，也可經過重工修復。多層銅網除以擴散使之接合外，在近熱源處接合較小孔徑銅網之層次狀設計，更可使蒸發(fā)區(qū)純水補充迅速，整體均溫板之循環(huán)更順暢。更有進者將微結構模塊化做區(qū)域化的設計，可運用于多熱源的散熱設計等。

為解決5G手機過熱的散熱需求，我司技術團隊研發(fā)出針對行業(yè)現(xiàn)狀以及未來的發(fā)展趨勢，經過不懈攻關，在業(yè)界科技人才的全力支持下取得超薄均溫板擴散焊接技術成功，此焊接技術的突破可解決以往釬焊過程漏氣死溫和毛細污染造成的性能極差等問題，同時克服了外觀凹陷強度不夠等應用瑕疵，使用擴散焊技術即大幅度降低成本又能滿足大量生產的品質。

均溫板產品展示